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答疑解惑:芯片已发展到2nm,摩尔定律会失效吗?芯片技术无法突破了吗?

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发表于 2021-3-18 17:48:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
“芯片技术的下一次革命,这是上帝派发给中国人的任务。”这是我在大学里遇见的一位老师的原话。接下来我就问:突破摩尔定律的路线是什么?他的回答是有两条:一 是继续沿着摩尔定律往下走,虽然艰难,但摩尔定律的天花板人类尚未触及;二是从芯片材料上进行突破,或从硅基芯片向碳基芯片过渡,甚至未来不排除使用量子材料和量子技术;三是从理论上彻底突破半导体理论。
关于摩尔定律
摩尔定律并非物理学意义上的定律,它是一种经验性的定律,指的是积体电路中可容纳的电晶体数目,约 18 个月增加一倍,而这个定律主导科技产业数十年。
从摩尔定律早期来看,这一定律极大地促进了芯片半导体产业的快速发展,人类通过科学家们的聪明才智,不断接近摩尔定律所设定的“天花板”。然而,当芯片专家一次次将芯片半导体的设计制造水平推进到触及“天花板”——摩尔定律的极限时,却从未有人直接触及到这个“天花板”。喝了多少年的摩尔定律失效,以及近年来人们所认定的7nm技术即为摩尔定律的“天花板”,然而,中国华为刚刚推出华为Mate40手机使用的麒麟9000芯片,已经使用了5nm技术,而著名的芯片制造代工厂台积电,则基本上已经突破3nm\2nm的芯片制程工艺。当然,人们仍然不知道2nm是否就是摩尔定律的“天花板”。老式电视机烧了怎么办
芯片制造所谓的7nm、5nm是什么意思?
nm指的是制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,单位为纳米(nm)。越小的nm表示更先进的制造工艺,更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管,使处理器具有更多的功能以及更高的性能;更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗(TDP),从而解决处理器频率提升的障碍。
简单来说,芯片单位面积能够容纳的晶体管的数量越多,表明这种工艺越先进。并且可以带来更强的性能以及更低的功耗。
通常意义上,人们认为7nm已经达到了摩尔定律的极限,事实上,现在所谓的7nm\5nm也并未达到晶体管容量大幅度同比例升级的程度,属于降级芯片。
芯片技术能否突破摩尔定律?
据说,现在芯片制造是一个平面的产物,就相当于过去人们在有限的土地上盖平房,于是有人开始研究楼房建造技术,之于芯片,虽然在平面上不能再进行扩展了,但完全可以通过堆叠技术,让芯片变得更立体。
当然,还有一种新说法,如果石墨烯电池技术能够取得突破,充一次电可以用一周的时间,人们就不会受限于芯片的能耗,便只需要考虑芯片的功能,而不在意芯片的耗电性。
总之,我觉得芯片制造技术一定能够突破摩尔定律,未来的发展有可能不再遵循摩尔定律。

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